Xiaomi kendi çipini geliştirdi. Katlanabilir telefon pazarına açılacaklar

Çinli akıllı telefon üreticisi Xiaomi, bugün kendi bünyesinde geliştirdiği mobil işlemcisinin yeni sürümü olan Xring O3’ü tanıttı.

Şirket, temel bileşenler üzerindeki kontrolünü artırarak tedarik zincirini güçlendirmeyi ve harici çip tedarikçilerine olan bağımlılığını azaltmayı amaçlıyor.

Xring O3’ün tanıtımı, Xiaomi’nin ilk tescilli akıllı telefon işlemcisi Xring O1’i piyasaya sürmesinden bir yıl sonra gerçekleşti.

Dünyanın en büyük üçüncü akıllı telefon üreticisi olan şirket, bu adımla Apple, Samsung Electronics ve Huawei gibi kendi çiplerini geliştiren rakiplerine katılma yönündeki hamlelerini sürdürüyor.

Reuters’a konuşan kaynaklar, yeni çipin TSMC tarafından 3 nanometre üretim teknolojisiyle üretileceğini bildirdi.

Kaynaklardan biri, bu çipin Xiaomi’nin yakında piyasaya çıkacak amiral gemisi katlanabilir telefonuna güç vermesinin beklendiğini ve sevkiyat hedefinin 200 bin ila 300 bin adet olduğunu belirtti.

Pazarın daha pahalı bir segmenti olan katlanabilir telefonlara yönelen Xiaomi, bu alandaki genişlemesiyle Çin pazarının lideri konumundaki Huawei’ye rakip olabilir.

Araştırma şirketi Smart Analytics Global verilerine göre Huawei, ikinci çeyrekte Çin’de 1,6 milyon katlanabilir telefon sevkiyatı gerçekleştirerek pazarda yüzde 68 pay elde etti.

Huawei’yi yüzde 13,7 pazar payıyla Honor ve yüzde 8,5 pazar payıyla Oppo takip etti.

Planların henüz kamuoyuna açıklanmaması nedeniyle isimlerinin açıklanmasını istemeyen kaynakların aktardığı bu bilgilere ilişkin Xiaomi ve TSMC, çipin üreticisi, üretim teknolojisi veya sevkiyat hedefleri hakkındaki yorum taleplerine hemen yanıt vermedi.

Akıllı telefon işlemcileri ya da tek çipli sistemler (SoC); bilgi işlem, grafik, yapay zeka işleme ve görüntüleme işlevlerini tek bir bileşende bir araya getiriyor.